在焊接過(guò)程中，焊接缺陷直接影響最終產(chǎn)品的性能和使用壽命。通過(guò)臺(tái)式掃描電鏡（SEM）可以非常輕松地觀察到一些微小的焊接缺陷，如氣孔、夾雜、焊接熱應(yīng)力下產(chǎn)生的冷熱裂紋等，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的把控，下面就列舉一些常見焊接缺陷。

　　1.氣孔

　　焊接氣孔指焊接時(shí)，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過(guò)程中反應(yīng)生成的。這些氣孔的存在可能會(huì)在焊件受力時(shí)作為應(yīng)力集中點(diǎn)，引發(fā)焊件開裂或失效。使用臺(tái)式電鏡（SEM）對(duì)一些焊件剖面（未侵蝕）存在的氣孔觀測(cè)結(jié)果。

　　2.焊接裂紋

　　焊接裂紋也是焊接過(guò)程中的一種常見缺陷，這種缺陷多發(fā)生在熔池凝固末期，一般是由于低溫共晶液相在焊接熱應(yīng)力的作用下產(chǎn)生了微小撕裂。焊接裂紋的大小一般比氣孔小，普通的光學(xué)顯微鏡甚至很難發(fā)現(xiàn)焊接裂紋。因此，使用掃描電鏡對(duì)焊接裂紋進(jìn)行觀測(cè)是觀察這種缺陷的*方法。

　　臺(tái)式電鏡的功能豐富，可簡(jiǎn)單轉(zhuǎn)換高真空/低真空兩種模式，使用傾斜旋轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái)，可以從多角度觀察樣品。